芯片封裝測(cè)試是一種合格的切割、焊接和塑料密封晶片，使芯片電路與外部設(shè)備電氣連接，為芯片提供機(jī)械和物理保護(hù)，并使用測(cè)試工具測(cè)試包裝芯片的功能和性能。

深圳深艾華電子20年專(zhuān)注于生產(chǎn)芯片socket測(cè)試座，多年來(lái)，我廠芯片測(cè)試座產(chǎn)品質(zhì)量體系成熟，售后服務(wù)優(yōu)質(zhì)，性?xún)r(jià)比高。socket測(cè)試座在國(guó)內(nèi)外都很有名。

其實(shí)IC測(cè)試已融入集成電路制造全過(guò)程，不僅單一IC包裝后進(jìn)行。這是因?yàn)樵O(shè)計(jì)、制造甚至測(cè)試本身都致芯片產(chǎn)品失效。如何保證設(shè)計(jì)芯片達(dá)到設(shè)計(jì)目的；如何使芯片達(dá)到所需產(chǎn)量；如何保證測(cè)試本身的質(zhì)量和有效性？……所有這些都指向了最重要的要求——芯片測(cè)試方案在設(shè)計(jì)芯片時(shí)必須立即考慮。

半導(dǎo)體芯片測(cè)試是芯片質(zhì)量的守門(mén)員，貫穿整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，避免制造損失。半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的主要試驗(yàn)環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)驗(yàn)證、過(guò)程監(jiān)測(cè)試驗(yàn)、晶圓試驗(yàn)、成品試驗(yàn)，包括批量生產(chǎn)前的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、制造過(guò)程監(jiān)測(cè)試驗(yàn)、制造前的晶圓試驗(yàn)、芯片包裝后的成品試驗(yàn)。所有試驗(yàn)的目的是確保芯片符合規(guī)格，并盡量避免損失升級(jí)。根據(jù)電子系統(tǒng)故障檢測(cè)“十倍法則”如果芯片在芯片測(cè)試過(guò)程中沒(méi)有發(fā)現(xiàn)故障，則在電路板上（PCB）芯片級(jí)的成本是芯片級(jí)的十倍。因此，隨著芯片復(fù)雜性的提高，半導(dǎo)體行業(yè)的檢測(cè)是必不可少的。

在產(chǎn)品方面，深圳深艾華電子作為批發(fā)廠商，為了滿足客戶(hù)不同的封裝測(cè)試需求，提供完整的封裝芯片socket測(cè)試座產(chǎn)品分別提供現(xiàn)貨標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品、加工定制、開(kāi)模定制三種socket測(cè)試座產(chǎn)品解決方案，

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、包裝試驗(yàn)等環(huán)節(jié)，封裝測(cè)試是半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序。“封裝”是指將芯片的各個(gè)部件、部件等子系統(tǒng)粘貼、固定或連接到切割晶圓上，以獲得功能完善的獨(dú)立芯片的加工工藝；“測(cè)試”是指將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊連接起來(lái)，通過(guò)測(cè)試機(jī)輸入芯片信號(hào)，檢測(cè)芯片的輸出信號(hào)，判斷芯片功能和性能指標(biāo)的有效性。